华为宣布投资逾400亿 拉拢全球开发人员


33人参与 |分类: V生活邦|时间: 2020-06-20
中国最大科技公司华为将在未来5年投入15亿美元(约新台币469亿元),让全球伙伴替华为未来晶片及运算平台打造软体。
遭美国围堵的华为盼突破重围,拉拢世界各地开发人员。
华为在上海举行2019华为全联接大会,在运算产业构建开放生态方面,轮值董事长胡厚崑公布升级「沃土计划」,将投入15亿美元。
华为2015年全联接大会首度发布「沃土计划」,迄今已帮助全球130万开发者和1万4000个独立软体供应商。
CNBC等美国财经媒体报导,胡厚崑今天在大会上告诉与会者,华为有意未来5年将这笔钱投入现行的开发者计画。
这个计画设立目的是鼓励外部业者为华为服务打造应用程式(App),包括可能为刚推出的智慧手机作业系统鸿蒙OS(HarmonyOS)设计App。
美国总统川普政府宣称华为构成国安威胁,儘管这间中国科技巨擘一再否认,华府仍限制美国科技公司出售技术给华为,并鼓吹盟友断绝与华为的关係。
在此局势下,华为正积极拓展触角。
华为表示,公司力图在人工智慧(AI)晶片和软体等先进领域执牛耳,且正在发展美国技术的替代方案,以捍卫这家全球最大电信设备商的业务。
胡厚崑表示,华为的「沃土计划」最终将扩大到500万伙伴开发者。
他在上海告诉一群科技主管:「这项工作早已展开,我们得到非常好的回馈。
我们已实施这项策略,期盼有很多伙伴加入我们。
」华为预计于20日公布更多有关这项开发者计画的更新细节。
胡厚崑在另行发布的声明说:「运算产业的未来会是庞大的市场,价值超过2兆美元。
我们将继续投资下去。
」(译者:卢映孜/核稿:蔡佳敏)1080918